Меню

Материнская плата Gigabyte H610M S2H V3 DDR4 (rev. 1.0)

2023 г., Intel, Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12, LGA1700, Intel H610, 4+1+1, mATX, DDR4, 2, 64GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГцподдержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Описание внутренних разъемов: 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП2 разъема для системных вентиляторов1 разъем M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/с1 разъем для подключения RGB LED-линеекГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем для подключения динамика1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.11 x Trusted Platform Module header (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)* дополнительная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-портПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние "По умолчанию"1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
Нет в наличии

Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.

Общая информация
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
Gigabyte
Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel H610
Количество фаз питания 4+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Подсветка
Память
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2 1
SATA 3.0 4
RAID
Сеть и связь
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 2
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1
Версия DisplayPort 1.2
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 2
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Габариты
Длина 223 мм
Ширина 193 мм