Меню

Материнская плата ASRock B760M-H2/M.2

2023 г., Intel, Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12, LGA1700, Intel B760, 5+1+1, mATX, DDR5, 2, 96GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: - Поддержка DDR5 non-ECC, не буферизованная до 7200+(OC)*- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 3.0*1DPC 1R до 7200+ МГц (OC), 5600 МГц по умолчанию.1DPC 2R до 6800+ МГц (OC), 5200 МГц по умолчанию.
Описание внутренних разъемов: - 1 x SPI TPM- 1 x Коннектор Chassis Intrusion и разъем динамика- 1 x Разъём RGB LED*- 3 x Управляемый разъём LED s**- 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin)***- 1 x Разъем вентилятора CPU / водяного насоса (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора)****- 2 x Разъем вентилятора шасси / водяного насоса (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора)*****- 1 x 24-контактный разъем питания ATX- 1 x 8-контактный разъем питания 12 В- 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса- 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0)- 1 x USB 3.2 Gen1 (поддержка до двух USB 3.2 Gen1)*Поддержка светодиодных лент 12В/3A, 36Вт**Support in total до 5V/3A, 15W LED Strip***CPU_FAN1 Поддержка the fan power до 1A (12W).****CPU_FAN2/WP Поддержка the fan power до 2A (24W).*****CHA_FAN1~2/WP support the fan power до 2A (24W).CPU_FAN2/WP и CHA_FAN1~2/WP определяются автоматически при установки вентиляторов с 3- или 4-пиновыми коннекторами.
Нет в наличии

Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.

Общая информация
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
ASRock
Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel B760
Количество фаз питания 5+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Подсветка
Память
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 96GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 7 200 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2 2
SATA 3.0 4
RAID SATA 0/1/5/10
Сеть и связь
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi PCIe
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC892
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2
DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 2
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 2
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Габариты
Длина 244 мм
Ширина 201 мм