Материнская плата Gigabyte B760M D3HP
2023 г., Intel, Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12, LGA1700, Intel B760, 4+1+1, mATX, черный, DDR5, 4, 192GB
Дополнительные характеристики ОЗУ: 14-го и 13-го поколения процессоры Intel Core i9/i7:поддержка планок памяти DDR5 5600/5200/4800/4400 МТ/с13-го поколения процессоры Intel Core i5/i3 и 12-го поколения Intel Core, Pentium Gold и Celeron:поддержка планок памяти DDR5 4800/4400 МТ/с4 x DDR5 DIMM слота, поддержка до 192 ГБ (48 ГБ на одну планку) системной памятидвухканальная архитектура памятиподдержка небуферизованных планок памяти с ECC 1Rx8/2Rx8 (работающих в режиме non-ECC)поддержка небуферизованных планок памяти без ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Описание внутренних разъемов: 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП3 разъема для системных вентиляторов1 разъем для адресуемых светодиодных линеек1 разъем для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панелиРазъем для подключения порта USB Type-C, спецификация USB 3.2 Gen 11 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 - только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)*дополнительная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-порт1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке1 разъем S/PDIF OutКнопка Q-Flash PlusПеремычка ResetПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние "по умолчанию"
Дополнительные характеристики ОЗУ: 14-го и 13-го поколения процессоры Intel Core i9/i7:поддержка планок памяти DDR5 5600/5200/4800/4400 МТ/с13-го поколения процессоры Intel Core i5/i3 и 12-го поколения Intel Core, Pentium Gold и Celeron:поддержка планок памяти DDR5 4800/4400 МТ/с4 x DDR5 DIMM слота, поддержка до 192 ГБ (48 ГБ на одну планку) системной памятидвухканальная архитектура памятиподдержка небуферизованных планок памяти с ECC 1Rx8/2Rx8 (работающих в режиме non-ECC)поддержка небуферизованных планок памяти без ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Описание внутренних разъемов: 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП3 разъема для системных вентиляторов1 разъем для адресуемых светодиодных линеек1 разъем для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панелиРазъем для подключения порта USB Type-C, спецификация USB 3.2 Gen 11 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 - только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)*дополнительная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-порт1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке1 разъем S/PDIF OutКнопка Q-Flash PlusПеремычка ResetПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние "по умолчанию"
Нет в наличии
Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.
★ Главное
×
❮
❯
![]()
| Общая информация | |
|
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
|
Gigabyte |
| Дата выхода на рынок | 2023 г. |
| Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | Intel |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Встроенный процессор |  |
| Сокет | LGA1700 |
| Чипсет | Intel B760 |
| Количество фаз питания | 4+1+1 |
| Охлаждение фаз питания |  |
| Форм-фактор | mATX |
| Цвет | черный |
| Подсветка | |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Максимальный объём памяти | 192GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 5 600 МГц |
| Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 4.0 |
| Всего PCI Express x16 | 1 |
| Всего PCI Express x1 | 2 |
| Всего PCI Express x4 | |
| Всего PCI Express x8 | |
| High Power Card Edge (HPCE) | |
| Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | 2 |
| SATA 3.0 | 4 |
| RAID | 0, 1, 5, 10 - SATA |
| Сеть и связь | |
| Wi-Fi | |
| Bluetooth | |
| Ethernet | 1x 1 Гбит/с |
| Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики | |
| Поддержка SLi/CrossFire | |
| Встроенный звук | |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 3 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | |
| USB-C (Thunderbolt 3) | |
| USB-C (Thunderbolt 4) | |
| USB-C (Thunderbolt 5) | |
| Цифровой выход S/PDIF | |
| Аудио (3.5 мм jack) | 3 |
| COM | |
| LPT | |
| PS/2 | 1 |
| DisplayPort | 1 |
| mini DisplayPort | |
| VGA (D-Sub) | 1 |
| DVI | |
| HDMI | 1 |
| Версия DisplayPort | 1.2 |
| Версия HDMI | 2.1 |
| Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| Thunderbolt 3 | |
| Thunderbolt 4 | |
| Thunderbolt 5 | |
| Цифровой выход S/PDIF | 1 |
| COM | 1 |
| LPT | 1 |
| HDMI | |
| Разъемы для вентилятора ЦП | 1 |
| Разъемы для СЖО | |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | 3 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | 1 |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | 1 |
| Разъемы с обратной стороны (BTF) | |
| Габариты | |
| Длина | 244 мм |
| Ширина | 244 мм |
