Материнская плата Gigabyte H610M K DDR4
2023 г., Intel, Intel Gen13, Intel Gen12, LGA1700, Intel H610, mATX, DDR4, 2, 64GB
Дополнительные характеристики ОЗУ: поддержка планок DIMM Non-ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8/1Rx16 и DIMM ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8 (in non-ECC mode) с частотами3200/3000/2933/2666/2400/2133поддержка Intel XMP
Описание внутренних разъемов: 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x system fan header1 x M.2 Socket 3 connector2 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header1 x USB 2.0/1.1 header1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x Clear CMOS jumper
Дополнительные характеристики ОЗУ: поддержка планок DIMM Non-ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8/1Rx16 и DIMM ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8 (in non-ECC mode) с частотами3200/3000/2933/2666/2400/2133поддержка Intel XMP
Описание внутренних разъемов: 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x system fan header1 x M.2 Socket 3 connector2 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header1 x USB 2.0/1.1 header1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x Clear CMOS jumper
Нет в наличии
Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.
★ Главное
×
❮
❯
![]()
| Общая информация | |
|
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
|
Gigabyte |
| Дата выхода на рынок | 2023 г. |
| Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | Intel |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Встроенный процессор |  |
| Сокет | LGA1700 |
| Чипсет | Intel H610 |
| Форм-фактор | mATX |
| Подсветка | |
| Память | |
| Тип памяти | DDR4 |
| Количество слотов памяти | 2 |
| Максимальный объём памяти | 64GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 3 200 МГц |
| Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 4.0 |
| Всего PCI Express x16 | 1 |
| Всего PCI Express x1 | 1 |
| Всего PCI Express x4 | |
| Всего PCI Express x8 | |
| Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | 1 |
| SATA 3.0 | 2 |
| RAID | |
| SATA 2.0 | |
| Сеть и связь | |
| Wi-Fi | |
| Bluetooth | |
| Ethernet | 1x 1 Гбит/с |
| Слот для модуля Wi-Fi | |
| Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики |  |
| Поддержка SLi/CrossFire | |
| Встроенный звук | |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | 4 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 2 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | |
| USB-C (Thunderbolt 3) | |
| USB-C (Thunderbolt 4) | |
| Цифровой выход S/PDIF | |
| Аудио (3.5 мм jack) | 3 |
| COM | |
| LPT | |
| PS/2 | |
| DisplayPort | |
| mini DisplayPort | |
| VGA (D-Sub) | |
| DVI | |
| HDMI | 1 |
| Версия HDMI | 2.1 |
| Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | 1 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | |
| Thunderbolt 3 | |
| Thunderbolt 4 | |
| Цифровой выход S/PDIF | |
| COM | |
| LPT | |
| Разъемы для вентилятора ЦП | 1 |
| Разъемы для СЖО | |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | 1 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | |
| Габариты | |
| Длина | 226 мм |
| Ширина | 185 мм |
