Меню

Материнская плата Gigabyte B760 DS3H Gen5

2025 г., Intel, Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12, LGA1700, Intel B760, 8+2+1, ATX, черный, DDR5, 4, 256GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: поддержка DDR5 7600+ /7400+ /7200+ /7000+ /6800+ /6600+ / 6400+ / 6200+ / 6000+ / 5800+ / 5600+ / 5400+ / 5200+ / 4800 / 4000 МГц планок памяти4 x DDR5 DIMM слота, поддержка до 256 ГБ (по 64 ГБ в каждом слоте) системной памятиподдержка двухканальной архитектуры памятиподдержка небуферизованных планок памяти с ECC 1Rx8/2Rx8 (работающих в режиме non-ECC)поддержка небуферизованных планок памяти без ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Описание внутренних разъемов: 1 x 24-pin основной разъем питания ATX1 x 8-pin разъем питания ATX 12В1 x разъем для вентилятора ЦП1 x разъем для вентилятора ЦП/помпы СЖО3 x разъема для корпусных вентиляторов1 x разъем для корпусного вентилятора/помпы СЖО3 x разъема для адресной RGB Gen2 ленты1 x разъем для RGB ленты2 x слота M.2 Socket 34 x разъема SATA 6 Гбит/с1 x разъем фронтальной панели1 x разъем аудио фронтальной панели1 x разъем S/PDIF Out1 x разъем USB Type-C, поддержка USB 3.2 Gen 11 x разъем USB 3.2 Gen 12 x разъема USB 2.01 x разъем Trusted Platform Module1 x разъем последовательного порта1 x кнопка Q-Flash Plus1 x кнопка сброса1 x джампер сброса1 x джампер Clear CMOS
Нет в наличии

Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.

Общая информация
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
Gigabyte
Дата выхода на рынок 2025 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel B760
Количество фаз питания 8+2+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX
Цвет черный
Подсветка
Память
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти 256GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 7 600 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0
Всего PCI Express x16 5
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Интерфейсы накопителей
M.2 2
SATA 3.0 4
RAID 0, 1, 5, 10 - SATA
mSATA
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1
Версия DisplayPort 1.2
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 4
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина 305 мм
Ширина 244 мм