Меню

Материнская плата ASUS Prime H510M-E R2.0

2023 г., Intel, Intel Gen11, Intel Gen10, LGA1200, Intel H470, mATX, DDR4, 2, 64GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: 10th Gen Intel® Core™ i7/i9 processors support 2933/2800/2666/2400/2133 natively, others will run at the maximum transfer rate of DDR4 2666.11th Gen Intel® processors support 3200(OC)/3000(OC)/2933/2800/2666/2400/2133.
Описание внутренних разъемов: Fan and Cooling related1 x 4-pin CPU Fan header1 x 4-pin Chassis Fan headerPower related1 x 24-pin Main Power connector1 x 8-pin +12V Power connectorStorage related1 x M.2 slot (Key M)4 x SATA 6Gb/s portsUSB1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 portsMiscellaneous2 x AURA Addressable Gen 2 headers2 x AURA RGB headers1 x Clear CMOS header1 x COM Port header1 x Front Panel Audio header (AAFP)1 x S/PDIF Out header1 x Speaker header1 x SPI TPM header (14-1pin)1 x 10-1 pin System Panel header
Нет в наличии

Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.

Общая информация
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
ASUS
Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen11, Intel Gen10
Встроенный процессор
Сокет LGA1200
Чипсет Intel H470
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Подсветка
Память
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2 1
SATA 3.0 4
SATA 2.0
Сеть и связь
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2 2
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1
Версия DisplayPort 1.4
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 2
Габариты
Длина 226 мм
Ширина 211 мм