Меню

Материнская плата ASRock H610M Combo II

2026 г., Intel, Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12, LGA1700, Intel H610, 6+1+1, mATX, черный, DDR5, DDR4, 3, 96GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: - 2 x DDR5 DIMM - технология двухканальной DDR5 памяти14-е поколение процессоров Intel поддерживает non-ECC небуферизованные планки памяти DDR5 с частотой до 560013-е и 12-е поколения процессоров Intel поддерживают non-ECC небуферизованные планки памяти DDR5 с частотой до 4800максимальная емкость системы:96 GBподдержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0- 1 x DDR4 DIMM - поддержка non-ECC небуферизованных планок памяти DDR4 с частотой до 3200поддержка небуферизованных планок памяти с ECC (работающих в режиме non-ECC)максимальная емкость системы:32 GBподдержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Описание внутренних разъемов: 1 x SPI TPM Header1 x Chassis Intrusion and Speaker Header1 x CPU Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control)1 x Chassis Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control)1 x 24 pin ATX Power Connector1 x 8 pin 12V Power Connector1 x Front Panel Audio Connector1 x USB 2.0 Header (поддерживает 2 порта USB 2.0)1 x USB 3.2 Gen1 Header (поддерживает 2 порта USB 3.2 Gen1)
Нет в наличии

Представленная информация о товаре носит исключительно ознакомительный характер и не является публичной офертой. Производители оставляют за собой право изменять внешний вид, характеристики и комплектацию товара без предварительного уведомления продавцов и покупателей. Просим отнестись с пониманием к возможным расхождениям и заранее приносим извинения за неточности в описании или фотографиях.

Общая информация
Бренд
Бренд — это не просто название или логотип, а целостный образ компании или продукта в сознании потребителя, включающий уникальные ассоциации, эмоции, ценности, репутацию и обещание качества, которые отличают его от конкурентов и делают узнаваемым.
ASRock
Дата выхода на рынок 2026 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel H610
Количество фаз питания 6+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Цвет черный
Подсветка
Память
Тип памяти DDR5, DDR4
Количество слотов памяти 3
Максимальный объём памяти 96GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 5 600 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Интерфейсы накопителей
M.2 1
SATA 3.0 4
RAID
Сеть и связь
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1
Версия DisplayPort 1.4
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина 220 мм
Ширина 203 мм