Материнская плата ASRock B560M-HDV R3.0

2023 г., Intel, Intel Gen11, Intel Gen10, LGA1200, Intel B560, mATX, DDR4, 2, 64GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: - 11th-е поколение Intel® Core™ support DDR4 non-ECC, не буферизованная до 4000+(OC)- 10th-е поколение Intel® Core™ support DDR4 non-ECC, не буферизованная до 3600+(OC)
Описание внутренних разъемов: - 1 x SPI TPM- 1 x Коннектор Chassis Intrusion и разъем динамика- 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin)*- 1 x Разъем вентилятора шасси / водяного насоса (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора)**- 1 x 24-контактный разъем питания ATX- 1 x 8-контактный разъем питания 12 В- 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса- 1 x USB 2.0 (поддержка до двух USB 2.0) (Защита от электростатических разрядов)- 1 x USB 3.2 Gen1 (поддержка до двух USB 3.2 Gen1) (Защита от электростатических разрядов)*Разъёмы CPU Fan поддерживают вентиляторы мощностью до 1A (12 Вт).**Разъём для подключения СВО поддерживает вентиляторы мощностью не более 2A (24Вт).CHA_FAN1/WP определяются автоматически при установки вентиляторов с 3- или 4-пиновыми коннекторами.