Материнская плата ASRock B560M-HDV/M.2

2023 г., Intel, Intel Gen11, Intel Gen10, LGA1200, Intel B560, mATX, DDR4, 2, 64GB

Дополнительные характеристики ОЗУ: - 11th-е поколение Intel® Core™ support DDR4 non-ECC, не буферизованная до 4000+(OC)*- 10th-е поколение Intel® Core™ support DDR4 non-ECC, не буферизованная до 3600+(OC)**11th Gen Intel® Core™ (i9/i7/i5) support DDR4 3200 natively; Core™ (i3), Pentium и Celeron® support DDR4 2666 natively.10th Gen Intel® Core™ (i9/i7) support DDR4 2933 natively; Core™ (i5/i3), Pentium и Celeron® support DDR4 2666 natively.
Описание внутренних разъемов: - 1 x COM- 1 x SPI TPM- 1 x Коннектор Chassis Intrusion и разъем динамика- 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin)*- 1 x Разъем для подключения вентиляторов корпуса (4-pin)**- 1 x Разъем вентилятора шасси / водяного насоса (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора)***- 1 x 24-контактный разъем питания ATX- 1 x 8-контактный разъем питания 12 В- 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса- 1 x USB 2.0 (поддержка до двух USB 2.0) (Защита от электростатических разрядов)- 1 x USB 3.2 Gen1 (поддержка до двух USB 3.2 Gen1) (Защита от электростатических разрядов)*Разъёмы CPU Fan поддерживают вентиляторы мощностью до 1A (12 Вт).**The Chassis Fan Поддержка the Chassis fan of maximum 1A (12W) fan power.***Разъём для подключения СВО поддерживает вентиляторы мощностью не более 2A (24Вт).CHA_FAN1/WP определяются автоматически при установки вентиляторов с 3- или 4-пиновыми коннекторами.